Мини-ПК Polywell Computers в форм-факторах OPS и SDM
В 2010 году корпорация Intel разработала Open Pluggable Specification (OPS) для упрощения установки, использования, обслуживания и обновления инфраструктуры цифровых вывесок (Digital Signage).
Этот открытый стандарт включает электрические, механические и тепловые характеристики медиаплееров и дисплеев, соединенных друг с другом через 80-контактный разъем JAE, который поддерживает, среди прочего, широко используемые интерфейсы, такие как DisplayPort и USB. Общая цель состоит в том, чтобы позволить производителям цифровых вывесок развертывать взаимозаменяемые системы быстрее и в больших объемах, одновременно снижая затраты на развертывание и внедрение.
Современный быстрорастущий рынок цифровых вывесок сильно фрагментирован, что ограничивает совместимость и взаимодействие между текущими и развивающимися компонентами, такими как медиаплееры и дисплеи (например, ЖК-дисплеи, плазменные панели и другие типы). OPS был создан, чтобы решить эти проблемы и сэкономить производителям систем затраты на разработку и внедрение такого стандарта самостоятельно.
Спецификация OPS выгодна как производителям систем цифровых вывесок, так и пользователям. Когда производители используют спецификацию OPS, их продукты будут совместимы с большим количеством установленных и будущих систем, открывая новые возможности для продаж. Пользователи могут легко модернизировать свою инфраструктуру, поскольку компоненты будут взаимозаменяемыми по своей конструкции.
Дальнейшим развитием OPS является новая спецификация Intel, SDM (Smart Display Module). Теперь, когда цифровые дисплеи становятся тоньше, а установки дисплеев все больше интегрируются в энергоэффективные экологические конструкции, Intel предлагает спецификации SDM-S и SDM-L.
Они обеспечивают тот же уровень интеллекта и взаимодействия, что и OPS, но имеют меньший форм-фактор, который подходит для самых тонких встроенных дисплеев.
SDM Small, размер которого составляет почти треть размера OPS, не имеет корпуса, поэтому в нем можно разместить новые конструкции и приложения, требующие минимального пространства при максимальной производительности. SDM Large предлагает несколько больший форм-фактор — он почти размером с OPS, хотя и тоньше. Intel® SDM Small имеет размеры всего 60 мм x 100 мм при максимальной толщине 20 мм (в зависимости от выбранного теплового решения) или размером с кредитную карту. Intel® SDM Large имеет размеры 175 x 100 мм.
SDM использует высокоскоростное соединение PCIe, которое поддерживает несколько поколений процессоров Intel®.
Этот разъем также будет поддерживать более широкую полосу пропускания и дисплеи с более высоким разрешением, а также обеспечивает встроенный ввод-вывод, который устраняет необходимость во внешнем вводе-выводе.
Polywell Computers производит достаточный модельный ряд устройств OPS и SDM, чтобы удовлетворить практически любые требования клиентов.
Подбор мини-ПК Polywell Computers в форм-факторах OPS и SDM по фильтру
Здесь вы можете выбрать свою систему на основе 32 параметров.
Начните с наиболее важного для вас фактора, выбрав соответствующее значение из выпадающего списка. Продукты будут отфильтрованы, и будет предоставлен список систем, соответствующих вашему первому критерию. Затем вы можете указать другие факторы, которые важны для вас. Первый выбор будет фильтроваться по последующим факторам один за другим. Он покажет, сколько систем соответствует заданным вами критериям.
Вы можете начать заново в любое время, нажав любую из двух кнопок «Сброс».
Показаны 1-16 из 26
-
Мини-ПКОПС-У13А
Читать далееCore™ -P vPro® 13-го поколения, тройной дисплей Iris® Xe/UHD 4K/8K, 4 порта USB + Type-C, LAN + 2 порта M.2
-
Мини-ПКОПС-У12А
Читать далееCore™-P vPro® 12-го поколения, тройные дисплеи Iris® Xe/UHD с разрешением 8K, 4 порта USB + Type-C, LAN + 2 M.2 -
Мини-ПКОПС-H510/Q570
Читать далееRocket Lake 11-го поколения, M.2-WiFi + M.2 SSD/NVMe, 4 USB + Type-C, HDMI+DP с поддержкой vPro®
-
Мини-ПКОПС-У11А
Читать далее11-е поколение Core™ -u vPro®, Iris® Xe/UHD Graphics, два дисплея 4K, 4 USB + Type-C, 3 M.2 + SIM-карта для 4G-LTE
-
Мини-ПКSwapPC-H510A
Читать далееСменный ПК 11-го поколения Rocket Lake, UHD 750 Graphics 3 HDMI + DP, 2 слота M.2, 8 USB + Type-C
-
Мини-ПКОбмен PC-U11A
Читать далееСменный ПК, серия u 11-го поколения с vPro®, три дисплея Iris® Xe/UHD Graphics, 8 разъемов USB + Type-C
-
Мини-ПКOPS-8000
Читать далее8-е/10-е поколение Core™-u, Iris® 665/UHD Dual 4K Displays, 4 USB + Type-C, 3 M.2+SIM для 4G/5G-LTE
-
Мини-ПКОПС-У10С
Читать далееСерия U 10-го поколения, 2.5-дюймовый сменный отсек + M.2, дисплей UHD 620 Graphics 4K, 4G-LTE SIM + Type-C
-
Мини-ПКОбмен PC-U10A
Читать далееСменный ПК, серия u 10-го поколения, тройные графические дисплеи UHD, 8 разъемов USB + Type-C
-
Мини-ПКSwapPC-U10S
Читать далееЗаменяемый ПК 10-го поколения серии u, 2.5-дюймовый сменный отсек + M.2, дисплей UHD 620 Graphics 4K, 4G-LTE SIM + Type-C
-
Мини-ПКОПС-8000-S064
Читать далееCore™-u 8-го/9-го поколения, Iris® Graphics 4K 2Display, 4 USB + Type-C, 3 M.2 + SIM-карта для 4G-LTE
-
Мини-ПКОПС-7000-S044
Читать далееCore™-u i7/i8/i7 5-го/3-го поколения, двойной дисплей 4K OPS+HDMI, твердотельный накопитель M.2+поддержка vPro®, M.2-WiFi+BT
-
Мини-ПКОбмен PC-U8A
Читать далееСменный ПК, 8-е поколение серии u, тройные графические дисплеи Iris® Plus 655/UHD 620, 8 разъемов USB + Type-C
-
Мини-ПКSwapPC-U8S
Читать далееСменный ПК 8-го поколения серии u, 2.5-дюймовый отсек для накопителей + M.2, дисплей Iris® Plus 655/UHD 620 Graphics 4K, 4G-LTE SIM + Type-C
-
Мини-ПКОПС-7000У
Читать далееCore™-u 6-го/7-го поколения, двойной дисплей 4K OPS+HDMI/F, 4USB+2COM M.2 SSD/NVMe, M.2+SIM для 3G/4G-LTE
-
Мини-ПКСДМ-7000Л
Читать далееCore™-u 6-го/7-го поколения, 4 USB+Type-C, M.2 WiFi+2 M.2 SSD/NVMe, 2 DDR4 SO-DIMM до 32 ГБ